鴻勁AI訂單逼近8成！明年產能狂增50%

財經中心／王駿凱報導

AI伺服器持續擴大建置，帶動高階晶片測試需求升溫，測試設備廠鴻勁（7769）AI／HPC訂單比重持續攀升，今年已超過7成、逼近8成，主要受惠ASIC需求強勁。公司同步擴充產能，2027年全年產能目標年增50%，並透過CPO、Large Package及新世代CPU、TPU等產品升級，推升設備單價與營收成長。

根據國泰證期研究部日前舉行的鴻勁論壇資料，鴻勁表示，今年AI／HPC訂單占比已接近80%，高於去年約70%，目前主力測試需求仍集中在高壓、高電流及雙溫機台。車用與手機訂單占比則各約10%，雖然比重變化不大，但隨整體訂單規模擴大，實際接單金額仍同步增加。

鴻勁今年上半年產能年增約45%，優於原先全年至少增加40%的規劃，目前訂單能見度已延伸至年底，產能規劃則看到2027年第1季。公司預計明年全年產能再增加50%，其中德勝廠貢獻15%、中國在地生產20%，其餘15%則來自總部廠區透過廠務、排程及生產效率改善。鴻勁今年5月取得總部附近德勝廠，經過約1至2季整理後，預計今年第4季至明年第1季陸續投入生產。中國方面則規劃與台灣廠商合作，在當地進行組裝、配線等製程，核心技術仍由鴻勁掌握，預計明年開出產能。

產品結構升級則是另一項成長來源。鴻勁指出，產能增加不代表營收只能同步成長，主因新一代設備規格提升，ASP也會隨之增加，加上Cold Plate等模組可單獨銷售，因此營收增幅有機會高於整機產能增幅。其中，CPO Insertion 4光電同測設備進度符合預期，預計今年10月出貨量產型驗證機。公司目前已建置無塵室等級CPO實驗室，提供客戶進行工程驗證，並與日系、美系ATE廠商共同開發相關方案。鴻勁表示，現階段以色列客戶仍採光、電分站測試，公司已自2025年下半年起供應純電測設備。未來客戶希望將光測功能整合進電測設備，在同一站完成光電同測。由於鴻勁原本具備FT設備、溫控、自動化及光學對位能力，目前尚未看到其他明確的Insertion 4光電同測供應商。