Quectel推全新Wi-Fi 7模組　搶攻遊戲與VR市場

AFP 法新社報導

全球物聯網（IoT）解決方案供應商Quectel Wireless Solutions，發表了FCE870X與FME170X兩款全新三頻Wi-Fi 7模組。這兩款模組採用Synaptics SYN4384晶片組，專為機上盒、遊戲裝置、數位看板、虛擬實境與擴增實境（VR/AR）頭戴式裝置，以及智慧閘道器等高效能連網產品所設計。

這兩款模組擁有相同的高階功能，僅在封裝外觀上有所不同。FCE870X採用適用於嵌入式設計的Compact LCC封裝；FME170X則採用適用於模組化插槽系統的Compact M.2封裝。Quectel產品部副總經理Delbert Sun表示，這兩款模組旨在支援客戶現有的Linux和Android平台，提供兩種封裝選擇，能讓產品團隊在不犧牲無線效能的前提下，彈性選擇最適合其設計的外觀尺寸。

這兩款模組支援2.4 GHz、5 GHz和6 GHz的三頻Wi-Fi 7連接，並整合了藍牙 6.0（Bluetooth 6.0）以及基於IEEE 802.15.4的Zigbee與Thread技術。此外，模組也廣泛支援x86、ARM和MIPS等主機平台，相容於AMD、NXP、Realtek、Novatek等大廠晶片組。產品預計於2026年8月開始出貨，並計劃取得美國聯邦通信委員會（FCC）等相關認證。