台積電不再是「護國神山」？外媒曝英特爾找「台灣1大廠」合作開發3奈米晶片

財經中心／周孟漢報導

在晶圓代工領域，外界的關注點大多集中在龍頭台積電（TSMC）身上，不過台灣第二大晶圓代工廠聯電（UMC）正悄悄擴大其市場影響力！近日有外國媒體指出，半導體巨頭英特爾（Intel）已與台灣的「這 1 大廠」達成先進位程技術的合作協議，兩者將攜手研發 12 奈米與 3 奈米晶片，直接挑戰台積電在合約晶片製造領域的霸主地位。

根據《Wccftech》報導，聯電身為台灣首家晶圓代工企業，長期以來深耕成熟製程技術節點，其產品廣泛應用於工業及其他多元領域。然而，最新報告指出，聯電有意進軍頂尖的半導體製造領域，正尋求與英特爾結盟。這項合作將使聯電無須耗費巨額資本購買昂貴的晶圓代工機器與製造設備，就能順利在最先進的晶片製造空間中站穩腳跟。雙方的合作晶片，預計將在英特爾位於美國亞利桑那州的工廠進行生產。

報告細節顯示，雙方在 12 奈米製程節點的合作進展非常迅速。該製程的晶片產品未來將廣泛應用於物聯網（IoT）、 WiFi 晶片及其他科技領域。兩家公司預計將在今年內向客戶交付製程設計套件（PDK），以協助客戶進行產品設計，並計劃於明年年初進行產品投片（tape-out），最終在 2027 年底前正式投入量產。

至關重要的是， FundaAI 報告更進一步爆料，英特爾與聯電也將在尖端的 3 奈米製造製程節點展開技術合作。該合約細節將完全模擬 12 奈米的合作模式，讓聯電能以極具效益的低設備資本進入領先群。英特爾則期盼透過這項結盟，共同開發出足以與台積電同等抗衡的 3 奈米製程產品，藉此在競爭激烈的全球晶圓代工市場中，成功奪下更大的市場份額。