突破美方封鎖！華為發表晶片新架構　目標2031年達1.4奈米效能

Reuters 路透社報導

中國科技巨頭華為（Huawei）在上海舉行的國際電路與系統研討會（ISCAS）上，正式提出名為「Tau Scaling Law」的晶片發展新原則。華為半導體業務總裁 He Tingbo 表示，隨著半導體產業無法再單純依賴縮小電晶體尺寸來提升效能，華為將轉向優化晶片內部訊號與數據傳輸效率的新路徑。

這項策略的核心在於縮短晶片與運算系統間的數據移動時間。華為宣稱，即便在無法取得先進極紫外光（EUV）曝光機等關鍵設備的情況下，仍能透過這種方式提升晶片密度與效能。華為更設下目標，預計在2031年設計出效能等同於1.4奈米製程的高階晶片，這已接近本世紀末全球半導體的最尖端水準。

此外，華為計畫在2026年秋季推出的「麒麟」（Kirin）系列晶片中，首度採用名為「LogicFolding」的新架構。該技術旨在縮短晶片內部的佈線長度，進而大幅提升運算表現。華為表示，過去六年已基於此新原則設計並量產了381款晶片，廣泛應用於智慧型手機與人工智慧（AI）運算領域。