輝達Rubin掀設備搶單潮！竑騰手握50億訂單 交貨排到2027年

財經中心／綜合報導

AI產業持續擴張，不只晶片製造商忙著增加產能，連帶讓半導體設備業者迎來龐大商機。

隨著輝達新一代Rubin平台採用新的散熱封裝設計，相關設備採購需求跟著升溫，台灣半導體設備廠竑騰（7751）也成為受惠業者之一。目前公司累積未交付訂單金額約50億元，部分設備甚至已經排定2027年第二季交貨。為了因應客戶需求，竑騰正同步推動廠房租賃與新廠建設，希望進一步提高生產及組裝能力。從營運數字來看，AI帶來的設備需求已逐漸反映在竑騰業績上。今年前三季，公司累計營收達21.09億元，較去年同期增加60.79%。若觀察上半年表現，營收達13.5億元，年增約68%，稅後淨利則來到3.72億元，增幅達89%，每股稅後盈餘為13.85元。不僅營收和獲利雙雙刷新同期紀錄，毛利率也達到51.9%，反映高階半導體設備帶來的營運效益。

這波成長背後，與AI晶片封裝技術改變有密切關係。隨著晶片運算能力不斷提高，內部整合的晶粒數量增加，封裝面積也跟著擴大。然而，晶片在高溫製造過程中，可能因為材料受熱程度不同，出現彎曲變形或結構受力不均等問題，讓散熱效率及封裝穩定性成為業者必須克服的挑戰。為了改善相關問題，輝達Rubin系列晶片導入環形均熱片（Stiffener）設計，除了協助熱量傳導，也能強化封裝結構。由於新一代AI晶片採用多裸晶架構，製造過程對貼合位置、施壓精準度及產品良率的要求更加嚴格，部分原有機台已難以滿足新製程需求，也促使封裝測試業者加快更新設備。

而成立超過30年的竑騰，長期投入半導體封裝設備領域，產品包括精密點膠機台、植片設備、熱壓設備，以及自動光學檢測系統（AOI），合作客戶涵蓋日月光、矽品及力成等封測業者。供應鏈消息指出，隨著輝達Rubin系列採用新的封裝結構，竑騰也取得相關貼合製程設備的供應機會，進一步擴大AI先進封裝市場布局。

值得注意的是，客戶採購方式也開始出現變化。過去封測廠可能依照個別製程需求，分別添購不同設備，如今則有更多業者傾向一次導入完整的自動化產線。這樣的轉變，讓竑騰除了供應散熱貼合及檢測機台，也有機會承接整線整合訂單，增加單筆訂單金額及產品附加價值。不過，訂單持續湧入，也讓產能配置成為竑騰接下來的重要課題。公司規劃先利用租用現有廠房的方式，快速增加設備組裝場地，預估可讓作業空間增加約一倍，優先滿足近期出貨需求。至於長期布局，則將配合日月光投控在高雄仁武推動的AI先進測試基地計畫，投入新廠建設，預計最快2027年底、至2028年間開始營運。

隨著AI GPU與客製化ASIC晶片持續擴大應用，封裝設備也必須跟著升級。法人分析，未來AI晶片除了追求更高運算效能，對散熱、封裝精度及自動化生產的要求也將持續提高。竑騰若能順利擴充產能，並掌握客戶設備更新需求，2027年的營運表現仍有進一步成長的機會。