矽品斗六廠砸近千億動土！拚CoWoS先進封裝　滿載狂創2200職缺

財經中心／王駿凱報導

日月光投控（3711）旗下矽品精密今（11）日在雲林斗六舉行新廠動土典禮，因應全球AI與高效能運算需求持續爆發，斗六新廠預計導入CoWoS先進封裝製程，投資金額近千億元，將進一步擴大矽品在中台灣的先進封裝產能布局。

矽品表示，繼虎尾廠第一期於2025年啟用後，斗六新廠開發面積約6公頃，預計2028年第一期啟用，初期可創造約1,300個就業機會，滿載後預估將提供超過2,200個優質工作職缺，進一步帶動雲林半導體產業聚落發展。

矽品副董事長張衍鈞表示，斗六廠預計成為公司AI先進封測的重要生產基地，透過虎尾、斗六雙廠聯動，將世界級先進封裝技術帶進雲林，並與全球AI供應鏈深化連結。因應AI商機快速成長，矽品近年積極擴大全台產能，布局涵蓋台中、彰化、雲林、新竹及台南，近兩年擴廠總投資金額約2,000億元，新增員工人數超過8,000人，持續強化先進封裝量能。經濟部長龔明鑫表示，矽品此次投資將強化台灣先進封裝技術與製程整合能力，提升高階封裝產能及競爭力，有助鞏固台灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位。