台積電爆罕見借鑒英特爾！外媒示警「神山最大隱憂」：恐削弱領先優勢

財經中心／李明融報導

半導體龍頭台積電（TSMC）向來引領全球晶片技術方向，如今卻罕見將目光轉向競爭對手英特爾（Intel）。據外媒《The Information》與《Barchart》披露，台積電正悄悄研發以英特爾EMIB為藍本的新型封裝技術，內部工程師稱為「類似EMIB」專案，並正與台灣載板大廠景碩聯手開發。外媒示警，由於台積電先進封裝CoWoS產能爆滿、客戶等待期長達一年以上，若龐大的積壓訂單迫使客戶尋找替代方案，恐將成為台積電領先優勢被削弱的最大隱憂。

晶片封裝成AI新戰場！英特爾EMIB「矽橋」方案直擊CoWoS痛點

這場晶圓代工霸主與昔日巨頭的競爭，核心已轉向高階封裝技術。目前台積電的主力封裝CoWoS採用面積大且成本高昂的矽層來連接晶片；反觀英特爾的EMIB技術則更為精簡，僅在晶片實際連接處嵌入微型「矽橋」，不僅能顯著降低生產成本，也更契合日益龐大的AI晶片設計需求。時機對台積電而言相當緊迫。目前台積電CoWoS產能已被預訂一空至2027年，部分客戶甚至需苦等一年以上才能拿到產能。與此同時，英特爾最新版EMIB-T的良率近期大幅提升至98%，已追平台積電CoWoS的良率水準，成功吸引Google、亞馬遜（Amazon）與輝達（Nvidia）等科技巨頭的關注。

撬動台積電護城河？英特爾藉封裝破局神山聯手景碩搶救成本

對英特爾而言，這無疑是一次難得的反攻契機。儘管英特爾晶圓代工業務復甦較為緩慢，上季度58億美元的總收入中，僅有2.93億美元來自外部客戶，但封裝技術為其提供了關鍵突破口。若科技大廠選擇採用EMIB封裝，未來極有可能將利潤更為豐厚的晶片製造訂單一併交給英特爾。消息曝光後，台積電美股ADR應聲上漲約8%，而英特爾股價也在7月30日勁揚約11%。面對客戶可能因久候而轉單的風險，台積電顯然已嗅到危機。台積電與景碩聯手開發「類似EMIB」的新技術，主因正是希望降低產能成本並緩解交期壓力。雖然台積電目前在製程與整體營運上仍保持絕對領先，但先進封裝已確立為AI晶片競賽的下一個核心戰場，英特爾在這項關鍵領域成功帶起新風向，亦讓台積電不得不罕見跟進應戰。外媒分析指出，每一位因為等待產能而轉投英特爾懷抱的客戶，都可能成為削弱台積電優勢的破口。台積電積極與景碩合作開發平價封裝技術，正是為了在AI晶片封裝戰場上築高防線，捍衛晶圓代工霸主的領先地位。