
圖、文/上報
AI熱潮持續推升半導體需求,晶圓代工龍頭台積電今天(16日)法說會再拋震撼消息。董事長魏哲家宣布,將加碼1千億美元擴大美國投資,興建4座2奈米及更先進製程晶圓廠,台灣未來數年也將新增13座先進製程與先進封裝廠。同時,下一世代A14製程研發進度超前預期,已吸引智慧手機與AI客戶搶先布局,持續鞏固全球晶圓龍頭地位。
AI熱潮持續推升半導體需求,晶圓代工龍頭台積電今天(16日)法說會再拋震撼消息。董事長魏哲家宣布,將加碼1千億美元擴大美國投資,興建4座2奈米及更先進製程晶圓廠,台灣未來數年也將新增13座先進製程與先進封裝廠。同時,下一世代A14製程研發進度超前預期,已吸引智慧手機與AI客戶搶先布局,持續鞏固全球晶圓龍頭地位。
在成熟製程布局上,台積電表示,既有策略維持不變,仍將資源集中於高附加價值應用。日本JASM主要鎖定CMOS影像感測器市場,德國ESMC則聚焦車用與工業領域;至於一般消費性電子產品所需的成熟製程,目前市場需求仍偏弱,因此公司將持續把重心放在高價值應用。
先進製程方面,台積電指出,下一世代A14製程研發進展順利,內部測試結果符合預期,目前已受到智慧型手機及AI高效能運算客戶高度關注,部分客戶的設計導入進度甚至領先原先規畫。A14預計於2027年展開試產,並在2028年正式量產。相較N2製程,A14可提升約10%至15%效能,或在維持相同性能的情況下降低25%至30%功耗,晶片密度也可增加近20%。
台積電也透露,A14製程家族後續將延伸推出A13及A12版本,兩者預計分別於2029年進入量產。公司將透過持續優化晶片設計及供電架構,進一步提升運算效能與能源效率,鞏固在先進製程領域的技術領先優勢(責任編輯:王晨芝)
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