台積電產能轉向先進製程　聯電意外成最大受惠者

財經中心／王駿凱報導

晶圓代工大廠聯電（2303）受惠AI需求帶動成熟製程市況回溫，產能利用率持續攀升。

元大投顧最新報告指出，聯電第一季成熟製程產能利用率已接近80%，28/22奈米更達85%到90%，加上AI周邊晶片需求外溢，下半年有望啟動漲價，預估2026年EPS將回升至4.74元。 聯電第一季晶圓出貨量達102.1萬片，季增5.6%、年增15.6%，主要來自8吋晶圓需求回升，尤其消費性應用季增12.8%。雖然ASP季減約4.3%，但整體成熟製程產能利用率已明顯改善，加上業外收益挹注，單季EPS達1.28元，優於市場預期。 

元大投顧分析，第二季通訊需求持續回溫，包括DDIC、網通、FPGA、ISP等應用同步增溫，預估晶圓出貨將季增5%到10%，毛利率站穩30%，產能利用率提升至80%到85%。 市場更聚焦的是下半年成熟製程漲價效應。報告指出，隨著AI需求爆發，台積電與三星等大廠將更多成熟製程產能轉向高毛利先進製程，導致部分AI周邊晶片需求外溢至台灣成熟製程代工廠，聯電也預計在2026年下半年調漲價格，以反映能源與原物料成本上升。 

元大投顧預估，聯電下半年ASP可望提升5%到10%，整體產能利用率進一步升至85%到90%，推升下半年營收較上半年成長17%。 除了成熟製程復甦，聯電也持續布局新技術，包括先進封裝、矽光子及與Intel合作的12奈米製程，預計2027年開始逐步貢獻營收，成為下一波成長動能。 目前聯電股價已部分反映下半年漲價與產能利用率回升利多，因此維持「持有-超越同業」評等，目標價84元。