日經揭台積電熊本二廠擬產更先進4奈米晶片　或引新封裝技術

 

知情人士透露，製程變更為4奈米晶片，可能會導致廠區延遲投產並需要修改設計。熊本二廠在10月下旬才開始動工，預計2027年投產。

 

日經比對了熊本二廠的施工現場照片後發現，廠區建設已經暫停。11月，工地上擺滿了起重機、挖掘機和打樁機等重型機械；12月初，幾乎所有設備都已撤離。一些供應商表示，他們被告知施工將會暫停，但台積電尚未具體說明。

 

知情人士指出，台積電也持續暫緩熊本一廠增添設備。日經亞洲今年3月曾報導，台積電起碼至2026年都不會新增設備，不過台積電目前已告訴多家供應商，2026年整年都不需要在日本增加設備。該廠生產的晶片涵蓋40奈米與28奈米，以及略為先進的16奈米與2奈米。

 

 

 

自從台積電在2024年宣布興建熊本二廠後，市場對於6奈米與7奈米晶片的需求下降。電視晶片、Wi-Fi和藍牙連接晶片以及一些AI加速晶片均採用6奈米和7奈米製程製造。

 

由於市場需求變化，台積電暫停建廠並調整晶片廠設計並不罕見。台積電曾將高雄廠建設計畫從6奈米和成熟的28奈米製程改為採用最先進的2奈米技術。在宣佈興建熊本二廠時，台積電曾表示，其產能計畫將根據客戶需求進行調整。

 

除了可能採用4奈米製程外，消息人士表示，台積電也正在考慮將其先進的晶片封裝技術引入日本，因為這一技術對於製造AI運算晶片也至關重要，但尚未最終確定。例如，輝達最新的Blackwell晶片採用台積電的4奈米製程生產，並使用台積電先進的CoWoS封裝技術與高頻寬記憶體晶片組裝。蘋果最新的iPhone 17處理器則採用台積電的3奈米製程。

 

台積電向日經表示：「台積電在日本的項目正在推進」，並稱目前公司正在與合作夥伴討論詳細的施工執行計劃。