成大首次參加國際半導體展　12吋碳化矽晶圓亮相

（中央社記者許秩維台北10日電）成大半導體學院首次參加SEMICON Taiwan國際半導體展，最受矚目的是12吋碳化矽晶圓，象徵台灣次世代半導體材料的重要里程碑，另外還有可提升訓練效率的元宇宙虛擬實驗室。

成功大學今天發布新聞稿指出，SEMICON Taiwan 2025國際半導體展今天在台北南港展覽館登場，成功大學智慧半導體及永續製造學院首度參展，著重於半導體產業面臨的研究，並提出先進封裝雷射穿孔技術、高功率動態/靜態量測驗證方案等。

成功大學智慧半導體及永續製造學院院長蘇炎坤表示，感謝國科會晶創計畫的支持及教育部國發基金的挹注，讓學院自2021年揭牌成立以來，在短短時間裡建構豐富的前瞻設備與人才培育，並積極推動產學鏈結合作，目前已與23國、19間企業、10所大專、3間研究中心建立交流合作，每年推動150件以上產學合作計畫。

成大智慧半導體及永續製造學院榮譽院長王康隆提到，成功大學半導體學院是全國第一個參與半導體展的學校，並積極與國際合作研究，成為全國最具智慧與勇氣的學院，期盼成大持續引領台灣半導體教育與研究向前邁進。

首次參展的成大半導體學院，最受矚目的成果是12吋碳化矽（SiC）晶圓的亮相，象徵台灣次世代半導體材料的重要里程碑，另外還有校內晶體研究中心研發的8吋碳化矽晶錠及6吋碳化矽晶錠，展現團隊在長晶技術上的突破。

成大指出，半導體學院也重視人才培育模式的創新，這次推出「元宇宙虛擬實驗室」，透過沉浸式實境模擬無塵室環境，讓學生進行虛擬操作訓練，再銜接至實體實驗室進行實機練習，不僅提升學習安全性，降低昂貴設備消耗，更能大幅提升訓練效率與教學彈性，獲得現場業界與教育界的高度肯定。（編輯：李錫璋）1140910