信驊與輝達密切合作　BMC晶片成功打入GB200/300供應鏈

財經中心／綜合報導

信驊（5274）昨（19）日參加櫃買中心舉辦的法說會，董事長林鴻明表示，正在與輝達密切合作，且BMC晶片已成功打入GB200/300供應鏈，預期進入輝達新一代的Rubin架構世代，激勵信驊今（20）日股價衝高，一度閃現漲停價3,800元，最後收在3,675元，大漲220元，漲跌幅6.37%。

談及未來營運展望，林鴻明表示，近期拉貨動能增強並非客戶提前拉貨，而是真實的伺服器市場需求，主要原因除了美國客戶的訂單動能未減，中國大陸客戶的拉貨力道也持續成長。

此外，市場AI伺服器商機正旺，信驊成功掌握大量訂單，同時已打入輝達量產出貨的Blackwell架構平台GB200/300相關AI伺服器供應鏈，主要應用於AI伺服器當中的串聯。

林鴻明進一步表示，目前公司在與輝達密切合作，新一代AST2700的BMC產品線設計定案，相較目前正在量產出貨的AST2600有更多戰果，預期後續出貨表現將可望抱持樂觀態度看待。

林鴻明強調，今年在伺服器的訂單動能雖然主要以橋接晶片為主，未來資料中心將會大量強化資安防禦需求，將有望導入信驊的PFR晶片，讓客戶一站式採購完伺服器所需相關解決方案。

法人預估，信驊第二季合併營收有望受惠於AST2600的BMC晶片出貨，加上橋接晶片用量有望倍數成長，有機會挑戰季成長雙位數。