
臺灣半導體產業在全球佔有舉足輕重的地位,為了維持領先優勢,提前部署新創技術成為關鍵。由國立陽明交通大學國際半導體產業學院張翼院長領軍,攜手學界團隊在國科會支持下推動的「ACE計畫」,就是為了迎接2025至2035年的產業挑戰,打造高效節能、永續發展的半導體技術前瞻計畫。

ACE計畫全名為「未來社會2025–2035鼎極節能半導體技術」,以三大技術主軸展開布局。第一是結合AI人工智慧,開發高效能且節能的晶片技術;第二是推動高頻通訊技術研發,對應未來龐大的資料處理與高速運算需求;第三則是專注於節能應用,提升產業整體能源效率。

這項計畫最具突破性的成果之一,是新型鐵電記憶體的誕生。團隊成功將鐵電材料微縮至3至4奈米,整合於記憶體架構,不僅實現低電壓操作,效能與耐用性也大幅提升,特別適合AI運算應用,這項創新為高效記憶體技術開創新格局。

在通訊領域,面對2030年6G通訊對高速、高頻需求的挑戰,ACE團隊也不落人後,優化數位IC設計與系統補償,強化臺灣通訊產業競爭力,朝世界一流水準邁進。

此外,計畫也掌握未來半導體材料趨勢,針對高壓高頻特性的氮化鎵元件,團隊開發出雙面散熱的3D封裝與新型設計,成功解決散熱與效能瓶頸,讓氮化鎵在高頻切換、高功率、高電壓、高電流應用中也能穩定運作。
ACE計畫不僅是學術研發的里程碑,更與國內多家知名半導體廠商合作,將研究成果落地產業應用,創造實質價值。這場產官學攜手的技術革命,正為臺灣半導體未來鋪路,強化全球競爭力,讓臺灣持續站穩世界科技的核心。