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頎邦擬投資不超過65億元 馬來西亞設子公司

發布時間:2024/11/18 08:43:00
更新時間:2024/11/18 08:43:00
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頎邦擬投資不超過65億元 馬來西亞設子公司
(圖/擷取自Google Maps)

面板驅動晶片封測廠頎邦宣布,因應營運需求,將投資不超過新台幣65億元,在馬來西亞設立子公司。

本土投顧法人分析,中國多家面板驅動晶片封測廠陸續增加DDIC封測產能,也有台灣業者增加中國DDIC封測廠比重,因應中國本土化政策。

法人指出,頎邦(6147)除鞏固既有大尺寸面板驅動晶片封測、以及美系智慧型手機AMOLED面板驅動晶片封測外,也積極擴充非驅動晶片業務。

(中央社)