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拜登簽署520億美元晶片法 「美國製造」對抗中國

發布時間:2022/08/10 10:20:35
更新時間:2022/08/10 10:20:35
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拜登簽署520億美元晶片法 「美國製造」對抗中國
截自美聯社影片

美國總統拜登昨天(9日)簽署了晶片法,為美國半導體產業挹注520億美元的政府補貼,預計未來10年還將挹注兩千億美元,強化科學研究與發展,提升對中國的競爭力。(民視新聞綜合報導)