
財經中心/許沛汶報導
德國汽車大廠福斯(Volkswagen)和意法半導體(STMicroelectronics)在昨(20日)聯合表示,近2年全球鬧「晶片荒」,進而導致汽車產業供應鏈緊張,因此福斯為了掌握晶片控制權,決定和意法半導體合作,共同研發一款新晶片,並指定交由台積電代工。
台積電順利一掃25%的跌幅後,今(21日)的股價重返500元大關,以501元作收上漲6元,是近月以來波段新高,重新挽回投資者的信心。根據《路透社》報導,福斯和意法確定聯合研發新晶片,並交由台積電代工。對此,福斯汽車零件採購主管阿克賽爾(Murat Aksel)表示,通過與意法半導體和台積電的計劃直接合作,「我們目的在於積極塑造汽車產業的整個半導體供應鏈,確保生產切合我們需求的車用晶片,取得未來幾年關鍵微控制器的供應」。

這次的研發計畫是福斯第一次與晶片設計、代工廠直接合作,不過,福斯旗下的軟體部門Cariad今年5月才宣布,將從高通(Qualcomm)採購單晶片系統(SoC),應用在輔助駕駛、自動駕駛系統上,針對和意法合作研發一事,Cariad發言人表示,新協議不會影響雙方原本的夥伴關係。

從福斯、意法半導體和台積電的三方合作來看,意味著過去2年的晶片荒確實改變了汽車大廠的思維,如同阿克賽爾所說的「掌握晶片的來源,才能保障未來產業有順暢的供應鏈」。此外,2家公司釋出的聲明中也表示,Cariad和意法將共同設計新晶片,並當作意法Stellar系列車用微控制器晶片之一,至於代工部分也都同意由台積電負責。
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